2013年11月6日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络(HetNet)的全球性推广。与Azcom Technology合作，莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现一流的互连、控制路径和电源管理解决方案，同时使用多模式LTE小型蜂窝的系统级参考设计加快设计开发。

　　2013年11月6日，高清连接解决方案提供商矽映电子科技公司(NASDAQ：SIMG)宣布推出业内首款 4K 超高清MHL® 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高带宽数字内容保护技术 HDCP 2.2，该技术可保护高价值的数字电影、电视节目和音频内容免遭非法窃取和复制。

　　2013年11月6日，全球微和触控解决方案领域的领导者 Atmel® 公司(纳斯达克：ATML)宣布，公司拓展了其基于 Cortex-A5 处理器的微处理器(MPU)。新型 SAMA5D3 微处理器的封装更小，所支持的温度范围更广，并提供全新外设组合，同时又保持了高性能、低功耗的特点，并拥有一个包含新型软硬件解决方案的更加广泛的生态系统。

　　2013 年 11 月 5 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出先进的高压电源管理器和适合多种电池化学组成的充电器 LTC4020，该器件专为高效地将功率从各种电源转换至一个系统电源轨和一个电池而设计。

　　“2013无线供电高层研讨会”经过各方精心筹备，在电信研究院泰尔实验室，中国电子报等权威机构的支持和参与下，各项前期工作稳步推进，召开在即。 当前，各标准组织、相关厂商都在全球范围内大力推广无线充电，以实现摆脱电线藩篱，大幅提升用户体验，步入“无尾时代”。因此，无线充电的标准化问题显得至关重要，成为加快推进无线充电市场的关键所在。据会议组织方信通创展科技负责人透露，会议目前已经确认众多无线供电标准工作参与方的出席：全球首个无线充电标准化的组织，拥有

　　Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，现已推出SE系列气体放电管(GDT)，该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上最小的放电管器件。 SE系列气体放电管具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度。

　　Altera公司 (NASDAQ: ALTR)日前宣布发布Quartus® II软件13.1版，通过大幅度优化算法以及增强并行处理，与前一版本相比，编译时间平均缩短了30%，最大达到70%，进一步扩展了在软件效能方面的业界领先优势。软件还包括最新的快速重新编译特性，适用于客户对Altera Stratix® V FPGA设计进行少量源代码改动的情形。

　　802.11ac：下一代Wi-Fi无线年，苹果公司第一台iPhone面试。同年，Wi-Fi无线n——应运而生。在当时刚刚起步两年的YouTube上大家见到的还是中等分辨率视频，这项无线技术刚好可以满足针对这一类视频的消费需求。

　　近日，富士康入驻贵州贵安新区，这一事件的普遍解读是：我国劳动密集型产业逐渐向人力成本更低的中西部地区转移，以试图缓解制造企业的成本压力。与此同时，更多的声音指出，解决上述问题的方法除了产业转移外，用高科技手段实现制造业自动化，让机器代替人工，才能更有效。

　　2013年11月05日---随着白牌智能手机需求量的下滑以及部分型号面板库存调整影响，2013年9月份智能手机显示面板均价持续下滑。

　　2013 年 11 月5 日，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 代号：VSH)宣布，推出具有1.5Ω低导通电阻的新款±15V精密单片4路单刀单掷(SPST)CMOS模拟开关--- Vishay Siliconix DG1411、DG1412和DG1413。今天推出的器件采用新的模拟工艺，导通电阻只有1.5Ω

　　2013 年 11 月 4 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 宣布，为广受欢迎的 LTspice® 仿真程式推出可应用于 Mac OS X 操作系列之版本。最新版 LTspice 支持 Mac OS X 10.7+ 平台，具有与面向 Windows 版本类似的功能和特点。

　　随着电子技术的以及集成电路的发展，电子设备日趋小型化、多功能及智能化。然而高集成度的电路元件都可能因静电电场和静电放电(ESD)引起失效，导致电子设备锁死、复位、数据丢失而影响设备正常工作，使设备可靠性降低，造成损坏。因此，研究电子设备所造成的ESD危害及原理，避免ESD的发生具有重要意义。

　　ROHM旗下的LAPIS Semiconductor开发出可通过精细控制实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用8位低功耗微“ML610Q111/ML610Q112”。

　　PCH公司(PCH International) 日前宣布，其面向硬件初创公司的孵化项目Highway1 2014春季项目现开始接受申请。