据知情人士透露，美国计划向三星电子公司拨款超过 60 亿美元，帮助这家芯片制造商扩大其已宣布的德克萨....

　　近日AMD宣布，将停产多种可编程逻辑器件，包括 XC9500XL，CoolRunner XPLA ....

　　流片(tape-out)是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，也就是送....

　　在当今科技飞速发展的时代，我们常常听到关于半导体、集成电路和芯片的词汇。它们似乎是科技世界的魔法....

　　基于RISC-V指令集架构设计的处理器广泛应用在数据中心、云计算、高性能计算领域，阿里巴巴和亚马逊都....

　　为保证芯片投片的严肃性，降低风险，强化质量与业务控制，HI-IPD设立投片临时决策评审点。一般情....

　　半导体产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材....

　　芯片是将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，它使用一定的介质将CPU之类的计算....

　　假设我们的国产芯片公司没有什么创新和突破，不具备“难以模仿和不可替代的能力”，那么确实变成了内卷的死....

　　这事不光影响到了iPhone的口碑，也影响到了苹果手机的独家销售商——AT&T，三方之间逐渐心生嫌隙....

　　半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的....

　　在这个阶段，国家越来越重视集成电路产业，各方力量涌入这个行业，企业对人才的需求就一下子起来了。一个产....

　　芯片设计这个行当，从大的方面讲，主要分模拟和数字两大块，而每大块又分前端和后端，我想大部分同学对这个....

　　TrendForce指出，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分....

　　完美的量产测试设计方案应具备的特点是能筛出所有的不良品，让所有的好品通过测试，提高产品良率，提供有用....

　　掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的....

　　BCD工艺是1986年由ST首次推出的一种单晶片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bi....

　　封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术....

　　自去年实施规则以来，英伟达的业务猛增，因为其仅在中国销售的芯片仍然优于其他产品。由于全球供不应求，这....

　　此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的，其主要分为两大类，一种是基于XY....

　　9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics I....

　　几年前，包含一百万只晶体管的系统级芯片(SoC)还曾被认为是大型器件，而如今，集成多达10亿只晶体管....

　　微软 HPC 存储专家Glenn K. Lockwood注意到，美国国家能源研究科学计算中心正在以 ....

　　Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如....

　　该公司必须根据 6 月份与美国达成的一项协议引入的许可制度，寻求批准出口一些最先进的技术——美国以安....

　　事实上，从Nvidia的财报中，除了亮眼的收入和净利润数字之外，还有一个关键的数字值得我们关注，就是....

　　于消费者而言，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于....

　　据theinformation报道，Rivos 上周还解雇了近二十名员工，这占员工总数的 6%，其领....

　　很多人在面试时被问到为什么异步FIFO中需要用到格雷码，可能大部分的答案是格雷码可以消除亚稳态。这种....

　　据其财报信息，在高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门中，汽车芯片及其软件是唯一的....