据研究报告显示，全球划片机市场在2020年达到了17亿美元，预计到2029年将达到25亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.4%。其中，砂轮划片机占有较大份额，约51%。

　　在中国，划片机市场也逐渐崛起。根据激光划片机市场调查报告，2018年激光划片机全球市场规模为1.2亿美元，到2022年预计将达到1.8亿美元，年复合增长率为7.6%。预计到2029年，中国激光划片机市场规模将达到2.4亿美元。

　　因此，可以认为划片机市场具有广阔的应用前景和市场前景。随着半导体产业的快速发展和国家对于半导体行业的支持，划片机市场将会持续增长。

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　　是一种综合了电力、压缩空气、冷却水、气浮高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。在安装、调试、使用、保养、维修等操作之前，必须确认下列安全信息、操作规程以及注意事项

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　　是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，

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　　是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率

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　　是半导体加工行业中的重要设备，主要用于将晶圆切割成晶片颗粒，为后道工序粘片做好准备。随着国内半导体生产能力的提高，